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        LED顯示屏五大封裝技術誰能率先拔得頭籌?

        來源: 時間:2020-08-12 11:02:59 次數:

        在過去的一年,由于LED顯示技術的迸發,業內對LED顯示屏成品的多維度發展已經進行了充分的討論,反而對我國最初進入LED顯示屏行業的門檻——封裝技術的討論,并沒有形成體系的討論。去年,在各家LED屏企的努力之下,COB技術擴大了推廣應用,得到技術的全面開花;IMD(多合一)技術走向成熟,兩種先進技術引領LED顯示屏封裝行業的發展勢頭,并引領行業呈現出封裝趨向集成化的發展大潮流。那么在行業發展的滾滾洪流中,這兩項技術誰又能率先拔得頭籌呢?

              在過去的一年,由于LED顯示技術的迸發,業內對LED顯示屏成品的多維度發展已經進行了充分的討論,反而對我國最初進入LED顯示屏行業的門檻——封裝技術的討論,并沒有形成體系的討論。去年,在各家LED屏企的努力之下,COB技術擴大了推廣應用,得到技術的全面開花;IMD(多合一)技術走向成熟,兩種先進技術引領LED顯示屏封裝行業的發展勢頭,并引領行業呈現出封裝趨向集成化的發展大潮流。那么在行業發展的滾滾洪流中,這兩項技術誰又能率先拔得頭籌呢?

              我國LED顯示屏從封裝起家,歷經數十年的發展,衍生出DIP、SMD、IMD、COB以及巨量轉移等五大類封裝技術,分別適用于不同點間距的芯片封裝。五大封裝技術共生,各有特點和應用市場,為什么說封裝行業開始走向集成化呢?從五大技術應用特點的角度來分析,便可一窺究竟。

             技術解讀:

        DIP技術,將燈珠直接插入PCB板上,再通過焊接制作成顯示屏模組,為直插式封裝。

        SMD技術,是將單個或多個LED芯片,通過機器粘焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上再往塑膠外框內灌封液態封裝膠,高溫烘烤成型,屬于自動化表貼封裝。

        IMD多合一封裝技術,將兩個及以上的像素結構集合在一個封裝單元里,目前以四合一技術應用最為成熟,屬于集成封裝技術。

        COB封裝技術,集成多個LED裸芯片用導電或非導電膠直接粘附封裝在PCB板上,省去支架,將整個模組完整封膠,屬于高度集成封裝技術。另外,COB封裝減少了燈珠以及回流焊貼片的工藝,集合了上、中、下游技術,合并燈珠與PCB面板封裝環節,從LED芯片封裝到LED顯示單元模組或顯示屏的生產都由一家企業完成,需要上、中、下游企業緊密的合作,這是生產流程上的集成化。
        Mini/Micro LED顯示技術,將百萬級的晶元高度集成到一起,即巨量轉移技術,所以也屬于高度集成封裝技術。結合上文以及封裝技術的發展歷程,便可看出LED顯示封裝技術正在走向集成化。

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